電鍍端子的檢驗是電鍍完成后不可缺少的工作，只有檢驗合格的產品才能交給下一工序使用。通常駐的檢驗項目為：膜厚（thickness）,附著力（adhesion）,可焊性（solderability）,外觀（appearance）,包裝（package）.鹽霧實驗（salt spray test）,對于圖紙有特別要求的產品，有孔隙率測試（30U”）金使用硝酸蒸氣法，鍍鈀鎳產品（使用凝膠電解法）或其它環境測試。


一、膜厚
1．膜厚為電鍍檢測基本項目，使用基本工具為螢光膜厚儀（X-RAY），其原理是使用X射線照射鍍層，收集鍍層返回的能量光譜，鑒別鍍層厚度及成分。
2．使用X-RAY注意事項：
a）每次開機需做波譜校準
b）每月要做十字線校準
c）每星期應至少做一次金鎳標定
d）測量時應根據產品所使用的鋼材選用測試檔案
e）對于新產品沒有建測試檔案，應建立測試檔案
3．測試檔案的意義：
例：Au-Ni-Cu(100-221 sn 4%
Au-Ni-Cu----------測試在銅基材上鍍鎳打底再鍍金的厚度。
（100-221 sn 4%-------AMP銅材編號 含錫4%的銅材）

二、附著力
附著力檢測為電鍍基本檢測項目，附著力不良為電鍍最常見不良現象之一，檢測方法有兩種：
1．折彎法：先用與所需檢測端子相同厚度的銅片墊于需折彎處，用平口鉗將樣品彎曲至180度，用顯微鏡觀察彎曲面是否有鍍層起皮，剝落等現象。
2．膠帶法：用3M膠帶緊牢地粘貼在欲試驗樣品表面，垂直90度，迅速撕開膠帶，觀察膠帶上有載剝落金屬皮膜。如目視無法觀察清楚，可使用10倍顯微鏡觀察。
3．結果判定：
a)不可有掉落金屬粉末及補膠帶粘起之現象。
b)不可有金屬鍍層剝落之現象。
c)在底材未被折斷下，折彎后不可有嚴重龜裂及起皮之現象。
d)不可有起泡之現象
e)在底材未被折斷下，不可有裸露出下層金屬之現象。
4．對于附著力發生不良時應學會區分剝落的層的位置，可用顯微鏡及X-RAY測試已剝落的鍍層厚度來判斷，借些找出出問題的工站。

三、可焊性
1．可焊性為鍍錫鉛和鍍錫的基本功能與目的，如果有焊接后工序要求的，焊接不良是絕對不可接受的。
2．焊錫試驗的基本方法：
a)直接浸錫法：根據圖紙規定，直接將焊錫的部分浸上求求的助焊劑，浸入235度的錫爐中，5秒鐘后應緩緩以約25MM/S速度取出。取出后，冷卻至常溫時用10倍顯微鏡觀察判定：吃錫面積應大于95%以上，吃錫部位應平滑光潔，無拒焊，脫焊，針孔等現象即判合格。
b)先老化后焊接，對于部分力面有特別要求的產品，樣品在作焊接試驗前應使用蒸汽老化試驗機對樣品進行8或者16個小時的老化，以判斷產品在惡劣的使用環境下的焊接性能。

四、外觀
1．外觀檢測為電鍍檢測的基本功能，從外觀上可以看出電鍍工藝條件的適合性及電鍍藥水可能產生的變化。對于不同的客戶對外觀會有不同的要求，對于電鍍端子應一律用至少10倍以上的顯微鏡觀察。對于已發生的不良，放大倍數越大越有助于分析問題發生的原因。
2．檢驗步驟：
a)取樣品放在10倍顯微鏡下，用標準白色光源垂直照射：
b)通過目鏡觀察產品表面狀況。
3．判定方法：
a)色澤均勻，不可有深淺色，異色（如變黑，發紅，發黃），鍍金不可有嚴重色差。
b)不可粘有任何異物（毛屑，灰塵，油污，結晶物）
c)必須干燥，不可沾有水分
d)平滑性良好，不可有凹洞，顆粒物
e)不可有壓傷，刮傷，刮歪等各種變形現象及鍍件受損之現象
f)不可有裸露出下層之現象，關于錫鉛外觀，在不影響可焊性的情況下允許有少許（不超過5%）麻點，麻坑。
g)鍍層不可有起泡，剝落等附著力不良現象
h)電鍍位置依照圖紙規定執行，在不影響使用功能的前提下，可由QE工程師決定適當放寬標準
i)對于有疑異的外觀不良現象，應由QE工程師定極限樣版和外觀輔助標準

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